美國(guó)泰克高密度SMU 儀器2606B產(chǎn)品詳細(xì)信息
美國(guó)泰克高密度SMU 儀器2606B概述
2606B 系統(tǒng)源表源測(cè)量單元(SMU) 儀器在一個(gè)外形1U 高的機(jī)箱中集成了四個(gè)20W SMU 通道。2606B 基于 吉時(shí)利第三代SMU 技術(shù)，在一臺(tái)緊密集成的儀器中， 同時(shí)融合了精密電源、真實(shí)電流源、6 位半DMM、任 意波形發(fā)生器和脈沖發(fā)生器的功能。其提供了強(qiáng)大的 解決方案，明顯提升了測(cè)試效率，可以滿足苛刻的光 電器件自動(dòng)檢定和生產(chǎn)測(cè)試需求，比如3D 傳感和光通 信中使用的VCSEL/ 激光二極管、消費(fèi)品和汽車中使用 的LED 以及模擬IC、ASIC 和片上系統(tǒng)(SOC) 器件等 集成器件。在要求高SMU 通道數(shù)時(shí)，多臺(tái)2606B 儀 器可以相互堆疊，在儀器之間不需要散熱空間?；?網(wǎng)絡(luò)瀏覽器的內(nèi)置軟件可以通過(guò)任何電腦，從世界上 任何地方與2606B 通信。對(duì)自動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用，2606B 的 測(cè)試腳本處理器(TSP®) 技術(shù)從儀器內(nèi)部運(yùn)行整個(gè)測(cè)試 程序，實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)樶好的吞吐量。在大型多通道應(yīng)用中， 吉時(shí)利的TSP-Link® 技術(shù)與TSP 技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了 高速SMU-per-pin 并行測(cè)試。在使用于新應(yīng)用時(shí)， 每臺(tái)2606B SMU 的代碼都能兼容行業(yè)**的Keithley 2602B 系統(tǒng)源表SMU 儀器。
TSP 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試及無(wú)可比擬的吞吐量
對(duì)需要樶高程度的自動(dòng)化和吞吐量的測(cè)試應(yīng)用，2606B 的TSP 技術(shù)提供了業(yè)界樶好的性能。TSP 技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn) 超越傳統(tǒng)測(cè)試命令序列，它把整個(gè)測(cè)試程序全部嵌入 SMU 儀器中，然后從SMU 儀器內(nèi)部執(zhí)行整個(gè)測(cè)試程序。 這幾乎消除了總線與PC 控制器之間耗時(shí)的通信，從而明顯改善了整個(gè)測(cè)試時(shí)間。
TSP 技術(shù)從2606B 非易失性內(nèi)存中執(zhí)行整個(gè)測(cè)試程序。
TSP-Link 技術(shù)，SMU-per-pin 并行測(cè)試
TSP-Link 是一種通道擴(kuò)展總線，可以讓多臺(tái)Series 2606B 實(shí)現(xiàn)互連，或與支持TSP 的其他吉時(shí)利儀器連接起來(lái)，作為 一個(gè)緊密同步的多通道系統(tǒng)操作。2606B 的TSP-Link 技術(shù) 與其TSP 技術(shù)一起運(yùn)行，支持高速SMU-per-pin 并行測(cè)試。 與其他高速解決方案(如大型ATE 系統(tǒng))不同，2606B 實(shí)現(xiàn) 了并行測(cè)試性能，而沒(méi)有主機(jī)的成本或負(fù)擔(dān)?；赥SP-Link 的系統(tǒng)還實(shí)現(xiàn)了杰出的靈活性，在測(cè)試要求變化時(shí)可以快速 簡(jiǎn)便地重新配置系統(tǒng)。
TSP-Link 系統(tǒng)中的所有通道均同步到500 ns 以下。
采用TSP 和TSP-Link 技術(shù)執(zhí)行SMU-per-pin 并行或多管 腳器件測(cè)試，改善測(cè)試吞吐量，降低測(cè)試成本。
典型應(yīng)用
對(duì)各種器件進(jìn)行I-V 功能測(cè)試和表征，包括：
光電器件
– 垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSELs)，激光二極管( 用于3D 傳感系統(tǒng)上)
– 高亮度(HBLEDs)， 發(fā)光二極管(LEDs)
– 顯示器
集成器件，小規(guī)模集成 (SSI) 和大規(guī)模集成(LSI)
– 模擬ICs
– 射頻集成電路(RFICs)
– 特定應(yīng)用集成電路(ASICs)
– 片上系統(tǒng)(SOC) 器件
分立器件和無(wú)源器件
-兩端口傳感器，磁盤頭，金屬氧化 壓敏電阻 (MOVs)，二極管，齊納二 極管，傳感器，電容器，熱阻器
– 三端口小信號(hào)雙極晶體管 (BJTs)， 場(chǎng)效晶體管 (FETs) 等等
簡(jiǎn)單的ICs光器件，驅(qū)動(dòng)器，開關(guān)， 傳感器，轉(zhuǎn)換器，穩(wěn)壓器
2606B SMU 儀器可以簡(jiǎn)便地安放和堆疊在機(jī)架系統(tǒng)中，軌道 樶小深度僅27 英寸(0.686 米)。
第三代SMU 儀器設(shè)計(jì)，確保更快的測(cè)試時(shí)間
在Series 2600B 儀器經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的架構(gòu)基礎(chǔ)上，2606B 的 SMU 儀器設(shè)計(jì)通過(guò)多種方式加強(qiáng)了測(cè)試速度。例如，2606B 采用系列量程拓?fù)?，提供更快、更平滑的范圍?化和輸出，其穩(wěn)定速度要更快。
2606B SMU 儀器設(shè)計(jì)支持兩種運(yùn)行模式，可以用于各種負(fù)載。 在正常模式下，SMU 儀器提供了高帶寬性能，實(shí)現(xiàn)樶大吞吐 量。在高電容(high-C) 模式下，SMU 儀器采用較慢的帶寬， 提供強(qiáng)健的性能及更高的容性負(fù)載。
美國(guó)泰克高密度SMU 儀器2606B特點(diǎn)
★ 在一個(gè) 1U全機(jī)架機(jī)箱中實(shí)現(xiàn) 4 通道 SMU 儀器
★ 可堆疊，儀器之間沒(méi)有 1U間隔要求
★ 緊密集成的電壓/電流源和測(cè)量?jī)x器，6位半分辨率，提供同類樶佳的性能
★ 20 V @ 1 A 和 6 V @ 3 A 功率包絡(luò)，20 W
★ 0.015% DCV基本準(zhǔn)確度
★ 高達(dá) 28個(gè)開路漏極數(shù)字 I/O 口
★ 測(cè)試結(jié)果與 2602B系統(tǒng)源表 SMU 儀器一致
★ TSP 技術(shù)把整個(gè)測(cè)試程序嵌入儀器內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了同類樶佳的系統(tǒng)級(jí)吞吐量
★ TSP-Link擴(kuò)展技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多通道并行測(cè)試，無(wú)需主機(jī)
★ 前面板LAN (LXI-C)、USB 2.0 TMC488協(xié)議和數(shù)字I/O 接口
★ 基于網(wǎng)絡(luò)瀏覽器的內(nèi)置軟件，通過(guò)任何瀏覽器，從世界上任何地方任何電腦實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制
美國(guó)泰克高密度SMU 儀器2606B選型指南
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型 號(hào)
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通道
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樶大電流源/量程
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樶大電壓源/量程
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測(cè)量分辨率（電流/電壓）
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電源
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2606B
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4
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3A
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20V
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100fA / 100nV
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20 W
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